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芯片 |
台湾晶元33*33（mil） |
光通量 |
810～850 (lm) |
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发光颜色 |
暖白2500～4000 白5000～25000 (K) |
显色指数 |
暖白＜75 白＞80 （Ra） |
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结构 |
点接触型 |
封装特性 |
功率型 |
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封装材料 |
硅胶（Si）铜镀银支架 |
功率特性 |
大功率 |
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出光面特性 |
圆灯 |
LED封装 |
无色透明封装（T） |
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发光强度角分布 |
标准型 |
20½视角 |
160（deg） |
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正向电压 |
9～12（V） |
正向电流 |
1000（mA） |
